看完不吃亏！LED显示屏芯片常常碰到的六大问题在这里
LED芯片是LED显示屏产物的心脏。它的首要功能是将电能转化为光能。在利用过程当中，LED显示屏芯片也会呈现各类问题。此刻我们来看看LED显示屏芯片一般会呈现的六大问题。
1，正向电压下降、暗光
(1)一种是电极与发光材料如欧姆，接触，但接触电阻大，这首要是由材料衬底的低浓度或电极的缺点酿成的。
(2)一种是电极与材料的非欧姆接触，首要产生在片状电极制备过程当中蒸发第一层电极时的挤压印刷或夹点印刷和散布位置。
另外，在封装过程当中，正向电压也可能下降，首要是因为银浆固化不充实、支持或芯片电极污染等。致使大的或不不变的接触电阻。
当正向电压下降的芯片在固定电压下测试时，流经芯片的电流很小，从而呈现斑点。另外一个暗光现象是芯片自己发光效力低，正向压降正常。
2，难压焊接
(1)粘着：首要是因为电极概况氧化或粘着
(2)与发光材料接触不不变，焊线加厚层不不变，此中加厚层首要脱落。
(3)击穿电极：凡是与芯片材料有关。材料脆，强度低的材料轻易击穿电极。一般来讲，GAALAS材料(如高红和红外芯片)比GAP材料更轻易击穿电极。
(4)压力焊接调试应从焊接温度、超声波功率、超声波时候、压力、金球巨细、支架定位等方面进行调剂。
3，发光色差
(1)统一芯片发光色彩的较着差别首要是因为外延片材料问题。ALGAINP四元素材料的量子构造很是薄，很难包管每一个区域的组分一致。(组分决议带隙，带隙决议波长)。
(2)GAP黄绿色芯片，发射波长不会有很大误差，可是由于人眼对这个波段的色彩比力敏感，很轻易发现是黄绿色。由于波长是由外延片材料决议的，面积越小，色彩误差的概念越小，所以在M/T操纵中有一种临近选择方式。
(3)3)GAP红色芯片的发射色为橙黄色，这是因为它的间接奔腾。受杂质浓度的影响，当电流密度增大时，轻易产生杂质能级偏移和发光饱和，发光起头变橙。
4，闸流体效应
(LED在正常电压下没法导通，当电压升高到必然水平时，电流会俄然转变。
(2)栅流表现象的缘由是发光材料外延片发展时呈现反向夹层。这类现象的LED在利用IF=20mA时正电压降是埋没的，是南北极电压不敷大，不亮酿成的。可使用测试信息仪器从晶体管显示仪器测试该曲线，或可以经由过程低电流下的正电压降(若是=10ua)来找到该曲线。小电流时的正压降较着过大，可能就是这个问题酿成的。
5，反向漏电流IR
在有限的前提下，反向漏电流是二极管的根基特征，是指依照LED以往的常规划定，反向电压为5V时的反向漏电流。跟着LED机能的进步，反向漏电流会愈来愈小。IR越小越好，由于电子的活动是不法则的。
(1)芯片自己的质量问题多是因为芯片自己切割不正常酿成的。
(2)银胶点太多，严重时会致使短路。外延引发的反向漏电流首要是PN结内部构造缺点引发的。在芯片制造过程当中，侧面侵蚀不敷或有银胶附着在丈量概况。制止将银胶与有机溶液夹杂。避免银胶经由过程毛细现象爬到结区。
(3)静电危险。外延材料、芯片建造、器件封装，5V时反向漏电流通常是10UA，反向电压也能够在固定反向电流下测试。分歧类型LED的反向特征不同很大：Pu-绿和Pu-黄芯片的反向击穿电压可达100伏以上，而Pu-红芯片的反向击穿电压在十到二十伏之间。
(4)焊线压力节制不妥致使晶圆坍塌和红外上升。
解决法子
(1)银胶的用量应节制在晶片高度的1/3 ~ 1/2；
(2)人体和机械的静电应节制在50V以下；
(3)焊线第一点的压力应节制在30-45克之间。
6，死灯现象
(1)LED漏电流过大，致使PN结掉效，致使LED灯斑不亮，一般不影响其他LED灯的工作。
(2)LED灯内部毗连引线断开，致使没有电畅通过LED灯而致使灯死。这类环境会影响其他LED灯的正常工作。缘由是LED灯工作电压低(红、黄、橙LED工作电压为1.8 V-2.2 V，蓝、绿、白LED工作电压为2.8v-3.2v)，一般采取串并联，以顺应分歧的工作电压。LED灯串连越多，影响越大。